系统架构师/软件经理(J11272)

1. 跨端异构系统架构顶层设计：

• ① 主导 PC 端控制软件（Windows/macOS）、嵌入式 Linux 中控端（RK 系列芯片）与 MCU 实时控制固件（STM32）的架构解耦与重构。
• ② 制定并统一端到端的进程间通信（IPC）、局域网及云端通信协议（RESTful, MQTT, gRPC 等），确保在 GB 级大文件高并发传输及弱网环境下的通信防阻断与数据强一致性。

1. 高可用软件质量基建与 DevOps 体系：

• ① 搭建符合高端装备要求的软件研发全生命周期流程。
• ② 主导搭建基于硬件在环（HIL - Hardware-in-the-loop）的自动化测试框架；建立全局 Log 采集与追踪系统，实现基于数据链路的故障回溯。

1. 软硬协同与实时性能优化：

• ① 建立标准的硬件抽象层（HAL），隔离底层硬件变更对上层应用软件的影响。
• ② 攻坚极端边缘场景，解决断电安全恢复、光机曝光与多轴电机纳秒/微秒级同步触发的时序控制优化问题。

1. 算法工程化集成与边界治理：

• ① 作为系统侧接口人对接核心算法团队，定义算法集成规范（C++ DLL/SO 动态链接库输入输出标准）。
• ② 制定算法模块的工程性能 SLA（如：CPU 耗时上限、内存泄漏阈值、异常降级及容灾策略），保障在工业落地时的鲁棒性。

1. 行业背景： 8 年以上软件研发经验，其中至少 3 年以上复杂机电软一体化系统（如：高端医疗器械、自动驾驶台架、工业机器人、半导体装备等）的系统架构设计或研发团队管理经验。
2. 技术深度： 精通 C/C++ 及面向对象/领域驱动设计；精通多线程并发模型及内存安全管理。
3. 系统认知： 深入理解 Linux 系统内核与驱动机制，精通高并发网络编程；熟悉 RTOS（如 FreeRTOS）运行机制，能无缝跨越“应用软件”与“底层固件”的技术鸿沟。
4. 工程能力： 熟练掌握现代软件工程工具链（GitLab CI/CD, Docker 等），具有千万行级代码仓库重构、或复杂系统微服务/模块化拆分落地经验。

【加分项】

1. 完整经历过医疗器械软件生命周期合规验证（FDA/CE、IEC 62304、GDPR）。
2. 具备 3D 图形处理（OpenGL/Vulkan）、网格处理（Mesh Processing）或设备底层运动控制算法的工程集成经验。