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硬件系统整合工程师/ Hardware Integration Engineer(J10448)

昇维旭 · 广东省·深圳市

External listingFull-timeabout 1 month ago

About The Role

  • 1.半导体机台（如光刻机、蚀刻机、薄膜沉积，量测设备等）核心部件疑难故障诊断与维修方案开发；
  • 2.分析半导体设备技术趋势，推动维修工艺、检测工具与质量管理；
  • 3.统筹优化关键维修项目，确保技术交付质量、成本与时效性达标；
  • 4.跨部门协作与沟通与资源整合。
  • 1.本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、微电子等相关专业；
  1. 5年以上半导体设备维修，部件管理, BCM国产替代, 领域经验；
  • 3.熟悉最少一种AMAT、Lam、ASML、KLA、TEL等主流半导体设备机台结构与部件特性者优先；
  • 4.熟悉电路，精密机械、真空系统、运动控制等模块故障分析与维修技术者优先；
  • 5.具备数据分析能力,如使用Python/MATLAB进行故障模式分析，或非标检测工具开发经验者优先；
  • 6.英语熟练，可阅读设备技术文档。

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