About The Role

岗位职责
1、负责智能穿戴产品的硬件整体架构设计与方案选型，包括主控芯片、射频方案、电源管理等核心模块的技术评估与方案定义。
2、主导产品从工程验证→ 设计验证→ 生产验证→ 量产各阶段的硬件设计评审、问题定位与设计优化，确保产品顺利量产。
3、解决产品开发过程中的关键技术难题，包括功耗优化、信号完整性（SI/PI）、EMC/EMI等，持续提升产品竞争力。
4、与结构、软件、测试、供应链、生产制造等团队紧密协作，推动硬件设计方案的有效落地，确保产品按时、高质量交付。
5、持续跟踪智能穿戴行业技术发展趋势和竞品动态，参与新技术预研和专利布局，为公司产品规划提供技术输入。
1、电子工程、通信工程、微电子、自动化或相关专业，本科及以上学历。
2、3 年以上智能硬件行业硬件设计经验，具备以下至少两类产品的完整开发经历：智能手表/智能手环/智能眼镜/TWS耳机
3、具备扎实的基带设计与调试能力，熟悉主流芯片平台（高通、联发科、展锐、恒玄等）的硬件设计与应用开发，具备协议栈与硬件协同调试经验者优先
4、熟练使用 XPD、Cadence、PADS 等 EDA 工具进行原理图设计与 PCB Layout 评审，熟悉常用接口协议，掌握电源管理架构设计，具备低功耗设计经验，熟悉 PMIC、充电管理、电池保护方案。
5、具备独立承担复杂项目硬件设计的能力，逻辑清晰，问题定位能力强，具备良好的沟通协调能力和跨团队协作意识。

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智能穿戴资深/高级硬件产品设计师(J19785)

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