高级SMT工程师(J11694)

一、岗位职责与要求

1. 核心工艺管理

• 负责新产品（NPI）的SMT/DIP工艺可行性评估、工艺流程设计、钢网及焊膏方案制定。
• 编制和优化SMT/DIP作业指导书、工艺参数文件、标准化作业流程。
• 主导解决生产过程中的工艺异常，如锡珠、立碑、虚焊、偏移等缺陷，进行根本原因分析并实施纠正预防措施。
• 持续监控并分析生产线直通率、良率等关键指标，推动工艺改进项目，提升生产效率与产品质量。

1. 设备和参数

• 熟悉SMT/DIP 关键设备（如锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、选择焊、三防涂敷、AOI/SPI）的设备原理和关键参数管控；
• 负责新产品参数验证；

1. 材料与质量管控

• 参与评估和认证SMT相关材料（如锡膏、胶水、PCB、元器件等），制定材料验收标准。
• 协同质量部门进行产品质量问题的分析与改进，处理客户反馈的工艺相关质量问题。
• 推动实施SPC等统计过程控制方法，实现工艺过程的稳定性监控。

1. 团队协作与技术支持

• 为生产、质量、设备维护等部门提供工艺技术支持与培训。
• 与研发部门紧密合作，在新产品设计阶段提供可制造性设计（DFM）建议。
• 完成上级交办的其他工艺技术相关任务。

1. 硬性条件

• 教育背景： 本科及以上学历，电子工程、机械自动化、材料科学与工程、工业工程等相关专业。
• 工作经验： 5年以上SMT/DIP工艺相关工作经验，有消费电子、汽车电子、通讯设备等行业背景者优先。
• 专业知识与技能：
• 熟练掌握SMT/DIP全流程工艺（印刷、贴装、回流、选焊、三防涂敷和检测）及原理。
• 熟悉回流焊、选焊温度曲线优化及炉温测试仪（KIC等）的使用。
• 熟悉IPC-A-610（电子组装可接受性标准）、J-STD-001（焊接电气和电子组件要求）等相关行业标准。
• 能熟练使用AutoCAD、CAM350等软件进行PCB图形处理和钢网设计。
• 具备基本的质量工具应用能力（如8D报告、FMEA、SPC）。

1. 核心能力与素质

• 分析与解决问题能力： 逻辑清晰，能独立进行DOE实验设计和数据分析，快速定位并解决复杂工艺问题。
• 学习与创新能力： 关注行业新技术、新工艺、新材料，具备持续改进和工艺创新的意识与能力。
• 沟通协调能力： 具备良好的跨部门沟通能力和团队协作精神，能清晰地进行技术指导和文档编写。
• 责任心与抗压能力： 工作细致严谨，责任心强，能适应快节奏的生产环境并承担一定的工作压力。