About The Role

负责以下课题之一的前沿探索与技术论证，着重发现并解决其中的“科学问题”：① 新存储技术、②三维集成/三维封装、③先进逻辑；
负责所选课题中涉及的材料仿真/测试/分析，或器件设计/仿真/测试，或新工艺/集成方案的开发与评估；
调研技术文献，全面深入掌握学术界/业界动态和方向，撰写调研报告；
为项目IP池做贡献。
物理，化学，材料，微电子/半导体/集成电路相关专业，硕士及以上学历；
具有3年以上工作经验，且至少满足以下方向其一：① 存储器：如NAND, NOR, DRAM, PCM, RRAM, FeRAM, MRAM等；② 材料第一性原理计算、生长、表征等；③ 三维集成/三维封装；④ CMOS：如TCAD、工艺、集成、测试、可靠性、设计等；⑤ 显示：LTPS/ IGZO/ OLED等；
良好的学习能力、沟通能力、团队协作能力、抗压能力；
具有以下技能优先：① Python等数据分析软件；②第一性原理计算软件；③ 器件仿真软件；④ 3D结构仿真软件；⑤ WAT/SORT/RE等测试经验

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先进工艺整合工程师/专家(J13574)