CMP工艺研发工程师/专家(J13704)

岗位职责：

1. 负责半导体产品相关工艺模块中CMP(化学机械研磨)工艺开发工作。
2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。
3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。

4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率和成本方面的问题。

1. 结合本部门研发计划配合制定产品路线图，并制定与之相匹配的技术路线图，以满足下一代产品节点的要求。
2. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。
3. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行。
4. 对新机台，新工艺做先导性研究并给出评估建议，以降低整体工艺成本，与设备供应商合作开发新工具，以满足技术发展的需求。
5. 负责安排研发线CMP工艺日常维护及研发线产能拓展，服从并及时完成交付上级安排的任务。
6. 查阅技术文献，深入了解与项目相关的主题，指导问题解决和开发方向，为项目知识产权做出贡献。

任职资格

1. 要求具备材料、物理、化学或其他相关技术领域的硕士或博士学位，或具备学士学位且有 3 年半导体的化学机械研磨工作经验。
2. 了解半导体制造工艺、材料、物理、器件及概念，具有 3 年以上12英寸40纳米及以下工艺开发和经验者优先。
3. 对相关工艺模块中的物理、化学和工程原理有透彻的理解，具备统计分析数据的能力。
4. 精通数据分析、实验设计（DOE）和统计技术，具备扎实的故障排除、实验设计和过程控制技能，能够运用在线和离线数据。
5. 出色的沟通、分析、报告撰写/展示以及团队建设能力。
6. 积极主动，自律性强，具备在多任务和动态环境中工作的能力，且有相关经验。
7. 优先考虑具有先进半导体晶圆厂研发或生产，以及相关工艺模块领域新型存储技术开发经验的人员。