供应链数字化AI工程师(J14063)

1. 负责半导体后道封测生产到订单交付数智化规划，工单执行、挑货系统、订单交付承诺、生产追踪等相关系统搭建、系统流程设计，推动数字化落地及持续优化，支持外协顺利投产；
2. 根据生产监控和供应商管理需要，主导与外协封测生产Subcon厂商沟通对接机台、生产、工艺、物料、回货等数据传输通道搭建，跟进Subcon数据通道开发进度及开发质量，确保回传数据准确性、及时性，并及时处理回传数据异常；
3. 负责外协数据管理，制定外协B2B数据传输标准、规范、校验规则，及相关制度撰写与修正；并将数据校验规则转化为数据监控逻辑，不断优化数据在业务规则和传输格式等维度的校验&预警自动化；
4. 负责全球供应链整体流程管理沟通协调工作，推动流程体系建设、流程架构持续优化、流程穿行测试问题跟进优化，以及流程指标体系搭建，并对流程定期检查，确保系统流程与业务流程的一致性、符合性；

5 作为系统建设项目负责人对接生产控制、外协制造工程等供应链业务部门，基于业务流程问题梳理端到端流程、提出系统解决方案，并输出系统需求文档；

1. 对接IT跟进系统开发进度，系统开发完后负责UAT直至上线落地；
2. 负责系统相关SOP撰写和用户操作培训。

1、大学本科及以上学历，计算机、统计学、信息类相关专业优先，半导体行业优先，通过PMP认证者优先；

1. 对外协封测生产制造有深刻理解，熟悉计划、封装测试生产及工艺流程和规则；

3、3年以上封装测试工作经验，且主导过供应链或生产制造流程、系统化、数字化转型项目；

1. 具备供应链流程思维，有一定的流程管理经验；

• 5、具备优秀的业务理解能力、问题分析和解决能力，对结果负责的态度；
• 6、具备项目管理能力和经验，逻辑思维能力强，沟通和文字表达能力强，抗压能力强，具有良好的跨组织协调能力，能够协同多方人员共同推进项目；