封装研发工程师（上海）(J14349)

1. 为新世代产品、先进封装产品研发金线键合工艺，提供技术支持；
2. 为各类高堆叠、高密度封装应用中不断出现的超薄芯片相关Wire Bond等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程；
3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持；
4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
5. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程和封装金线键合工艺开发;
6. 熟练掌握DOE设计及数据统计与分析;
7. 具有较强项目管理及协调能力;
8. 具有较强专利开发及撰写能力;
9. 具有较强技术报告撰写能力。

教育背景及从业经验：

1. 全日制工程类硕士以上学历；
2. 英语听说读写流利 （CET- 4 / 6）；
3. 半导体封装行业6年以上工作经验，其中必须有至少3年或以上存储器类产品封装金线键合工艺开发经验。