研发PIE/研发工艺整合工程师(J14426)

1.工艺平台研发与优化：搭建先进的存储阵列工艺平台，负责新项目技术评估、新技术开发与量产导入。

1. 良率提升：针对晶圆测试中的电性异常（如WAT异常），通过分析数据，追溯生产线工序，查找缺陷根源，制定解决方案以提升良率。
2. 实验设计与数据分析（DOE & Data Analysis）：设计试验方案，通过调整薄膜、蚀刻、光刻等工艺参数，优化工艺窗口，满足产品性能指标。
3. 工艺整合与集成：管理上千种不同制程的整合，确保各制造模块协作，解决交叉技术难题。
4. 设计与制造的桥梁：检查版图设计规则（DRC），参与测试结构（Test Vehicle）的定义和Tapeout，推动产品通过认证。

• 1.熟悉半导体研发工艺和产品流片过程
• 2.采用统计制程管理方法，提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CP&CPK)
• 3.依据研发需求，制定、创新工艺制程方案，发现并解决在线工艺问题，协调各个部门提出解决方案，根据结果及时更新到研发流程中，确保产品的进程
• 4.能够处理在线实验产品, 及时应对突发状况，针对测试流片的结果对工艺过程、线上参数、电性、可靠性、良率写总结报告
• 5.熟悉NAND、NOR、CMOS器件原理，理解版图设计规格，设计测试图形，定期分析WAT参数、良率、可靠性，制定改善措施以优化研发工艺过程，提高产品良率
• 6.实施产品流片，制定管控计划，数据收集，问题改善等
• 7.总结产品研发过程中的经验教训，形成经验总结，反馈到下一代产品研发进程中