About The Role

1.工艺平台研发与优化：搭建先进的存储阵列工艺平台，确定从Cell到周边电路的完整工艺流程，负责新项目技术评估、新技术开发与量产导入。
2.良率提升（Yield Enhancement）：针对晶圆测试中的电性异常（如WAT异常），通过分析数据，追溯生产线工序，查找缺陷根源，制定解决方案以提升良率。
3.实验设计与数据分析（DOE & Data Analysis）：设计试验方案，通过调整薄膜、蚀刻、光刻等工艺参数，优化工艺窗口（Process Window），满足产品性能指标。
4.工艺整合与集成：管理上千种不同制程的整合，确保各制造模块协作，解决交叉技术难题。
5.设计与制造的桥梁：检查版图设计规则（DRC），参与测试结构（Test Vehicle）的定义和Tapeout，推动产品通过认证。
1.教育背景：微电子、集成电路、物理、材料科学等理工科相关专业，硕士或博士学位。
2.工作经验： 3-5年以上半导体制造业（Fab）经验，有存储相关Fab 经验尤佳。
3.专业知识：熟悉工艺基础及主流制程（如FinFET, 关键光刻、蚀刻、沉积工艺）。了解存储阵列架构（如Cell, Peripheral circuit）及器件特性。掌握WAT电性能分析、良率提升技术和失效分析（FA）方法。
4.关键技能：熟练使用数据分析软件（如JMP, Spotfire）进行良率分析。具备快速找出缺陷（Defect）根因并制定改善措施（MRB/DRB）的能力。熟悉EDA工具（Spectre, Virtuoso等）及Perl/Python等数据处理语言。
5.能力素质：较强的团队合作、跨部门沟通协调能力（与PE, EE, Design, TD团队协作）、文档编写能力。

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工艺整合研发高级专家工程师(J14434)

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