量测工艺经理（THK/OCD）(J14535)

• 量测工艺工程师（Optical Metrology）
• 岗位职责：

1. 负责12英寸存储芯片产线上 THK（薄膜厚度） 和 OCD（光学关键尺寸） 量测设备的日常监控、Recipe建立与优化。
2. 利用光学散射测量技术，对先进工艺节点的薄膜堆叠结构（3D NAND/DRAM）进行非破坏性关键尺寸（CD）和膜厚测量，支撑光刻、刻蚀、薄膜等工艺环节的调控。
3. 分析量测数据异常，与工艺整合和模块工程团队协作，快速定位并解决在线量测问题，提升良率。
4. 参与新机台的导入、验收和匹配性测试，开发针对新结构、新材料的量测方案。
5. 配合研发需求，进行OCD模型库建立、光谱拟合及模型参数优化。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，光学、物理、微电子、材料物理等相关专业。
2. 三年以上半导体晶圆厂或设备商量测岗位经验，熟悉THK / OCD量测原理及主流机台（如KLA SpectraShape、Nova、Nanometrics等）。
3. 具备光学建模能力，了解严格耦合波分析（RCWA） 或光谱椭偏/反射仪原理者优先。
4. 掌握数据分析工具（如JMP、Spotfire或Python）者加分。
5. 逻辑清晰，具备良好的跨部门沟通能力和问题解决能力。

岗位关键词：THK OCD 光学关键尺寸 SpectraShape 薄膜厚度 光学建模 Recipe开发 非破坏性量测