OPC工程师（2026届校招）

工作职责: 1、根据工作计划和项目目标和要求，制定OPC技术开发方案及计划； 2、负责OPC 数据分析、OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证，OPC相关RET和光刻模拟技术研究； 3、负责OPC软件及OPC服务器硬件的日常监控、维护和管理，解决紧急出现的工艺技术问题； 4、支持相关图形化工艺开发方案，支持光刻工艺开发工作，同时协助其他模块和集成工程师，解决重点工艺难题； 5、根据技术发展趋势，申请提交OPC技术及相关的新工艺、新技术的研发课题；参与学术交流，撰写学术论文，申请专利。 任职要求: 1、硕士以上学历，物理学、光学、微电子学、计算机科学等相关专业； 2、熟悉OPC技术开发的流程和规则，熟悉Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件；熟悉Linux系统及软件编程； 3、熟悉工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT等； 4、了解OPC在图形化工艺中的作用和影响，熟悉光学成像原理，熟悉OPC相关光刻材料及光刻设备； 5、熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块（如刻蚀等），熟悉版图设计和tapeout。 6、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题能力，良好的中英文读写说能力。