座舱芯片前瞻与硬件系统开发

岗位职责 1、负责智能座舱主流及国产高端SOC芯片硬件前瞻预研，重点围绕SOC最小系统开展技术调研、方案评估与技术对标，跟进芯片硬件架构、电源、时钟、复位、启动链路、DDR/EMMC等底层核心技术迭代。 2、独立完成新座舱SOC芯片最小系统从零Bring-up、硬件上电调试、底层外设点亮与系统稳定性验证，输出适配方案、风险评估及调试规范。 3、主导座舱域控制器硬件系统架构设计与开发，负责核心硬件电路方案设计、器件选型、原理图评审、高速电路SV/PI优化，保障硬件系统车规级稳定运行。 4、负责座舱硬件底层调试与软硬件联调，对接BSP团队完成底层外设适配，解决SOC启动异常、DDR不稳定、功耗、信号完整性等底层硬件疑难问题。 5、负责座舱硬件可靠性优化、问题攻关与量产闭环，沉淀SOC最小系统开发标准，支撑座舱硬件平台迭代与前瞻技术落地。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、微电子、车辆工程等硬件相关专业，5年及以上智能座舱硬件开发经验。 2、核心必备能力:精通座舱SOC最小系统硬件原理具备完整的SOC最小系统Bring-up、底层硬件调试座舱域控硬件架构开发实战经验。 3、熟练掌握芯片电源、时钟、复位、启动流程DDR、PCIE、MIPI、车载以太网等核心硬件模块设计与调试，精通高速电路信号与电源完整性优化。 4、熟练使用示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具，可独立定位和解决SOC底层上电、启动、存储、总线等名类硬件故障。 5、熟悉车载硬件设计规范、车规可靠性要求，了解硬件与BSP底层适配逻辑，具备独立技术预研和硬件方案落地能力。 6、有高通、MTK、展锐、地平线等高端/国产座舱SOC最小系统量产落地经验、舱驾一体硬件前瞻预研经验者优先。