芯片规划专家

一、职能职责 1. 战略规划与布局 制定新能源汽车芯片领域中长期技术发展战略与路线图，明确核心技术方向与突破路径，跟踪全球车规级芯片技术演进趋势（功率半导体、MCU、SoC、传感器芯片、隔离芯片等），识别战略机遇窗口，统筹芯片技术规划与整车电子电气架构、智能驾驶、三电系统的协同布局； 2. 技术洞察与预研管理 建立车规芯片技术情报体系，开展竞品分析、专利布局与技术成熟度评估，主导前沿芯片技术预研立项（如SiC/GaN功率器件、先进封装、Chiplet、存算一体等），把控技术风险与产业化节奏，组织技术可行性论证，输出芯片选型平台化策略与自主/外购/合资决策建议； 3. 产品定义与需求管理 牵头芯片产品需求定义，协同整车、三电、智驾、座舱等业务单元，提炼芯片规格指标与功能安全要求，建立芯片需求分解与追溯机制，确保技术规划与产品开发的精准衔接，主导芯片平台化、系列化规划，提升规模化效应与供应链韧性； 4. 生态构建与资源统筹 搭建芯片产业生态合作网络，评估并引入优质IP、EDA、晶圆代工、封测等资源，牵头重大芯片技术合作项目谈判，制定联合开发、战略投资、产能绑定等合作方案，协同供应链、质量、法务等部门，构建芯片全生命周期管理体系； 二、任职要求 1. 工作经验，8年以上半导体行业从业经验，其中3年以上车规级芯片领域技术规划、产品定义或战略研究经验； 2.完整参与过至少2个车规芯片项目从规划到量产的周期，具备新能源汽车主机厂/Tier1/头部芯片企业工作经历； 3.熟悉AEC-Q100/Q101/Q102等车规标准及ISO 26262功能安全体系； 4.精通功率半导体（SiC/GaN/IGBT）、智能座舱芯片、智能驾驶芯片、车身控制芯片中至少2个领域，了解先进制程、封装测试、供应链关键环节； 5.战略能力：具备技术路线研判、商业模式设计及投资回报分析能力，能将技术语言转化为商业决策 6. 核心素质，系统思维：能从整车电子电气架构视角审视芯片价值，平衡技术先进性与工程可实现性，擅长协调研发、采购、质量、法务等多部门，推动复杂项目落地，对技术趋势、产业周期、地缘政治有敏锐洞察； 7. 英语流利，可作为工作语言，具备优秀的报告撰写与高层汇报能力，适应高强度工作节奏；