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GE
SiC芯片研发专家
geely · 慈溪市, 浙江, 中国
About The Role
工作内容: 1、负责车用SiC MOSFET芯片的设计开发,负责SiC芯片结构、工艺流程设计、方案制定等。 2、负责SiC具体异常的技术分析,反向分析,前沿技术研究与开发。 3、负责对接工艺整合,明确平台能力,输出设计要求,推动设计方案的执行。 4. 根据产品规划和业务发展需求,制定芯片产品和技术发展Roadmap。 5. 负责公司 SiC 芯片产品现有产品优化,新产品开发,新技术预研。 6. 负责公司SiC芯片产品全生命周期管理和支持。 7. 负责SiC 芯片产品项目立项,项目推进和结项工作。 任职要求: 1. 学历专业:本科及以上学历,微电子、通信、微电子、物理等专业背景。 2. 工作经验:硕士8年以上,本科12年以上相关行业经验。 3. 知识技能:深刻理解功率器件IGBT、MOS、Diode等器件结构原理,掌握器件Fab流片Flow,掌握TCAD、版图、Spice等相关工具。 4. 素质:良好的沟通协调能力和书面表达能力,良好文献检索能力,较强的分析和解决问题能力,有较强的团队管理经验;良好的英语读、写能力。
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