芯片软件/硬件研究工程师/专家

岗位要求: 本科及以上学历， 电子工程、计算机、自动化.人工智能等相关专业; 2.熟悉车载智能座舱域，智能驾驶域相关模块芯片驱动开发，或者相关模块电路开发。有做过英伟达、地平线、高通等SOC平台经验优先; 3熟悉嵌入式平台 bring-up 流程，精通C语言，熟练掌握BSP、Bootloader、驱动等开发内容; 4.有嵌入式系统量产开发经验，熟悉RTOS:Linux、Android或AutoSAR者优先熟悉至少一种主流 Benchmark 工具链或 AI 推理 5.框架(如 TensorRT、ONNX、TFLite、PyTorch等); 6.具备芯片平台搭建、脚本开发(如Bash/Python)与Linux 环境调试能力; 7.对主流车规芯片的典型测试项目与关键指标有实际经验或理解; 8.有 AI模型部署与性能调优经验、或芯片对比测试经验者优先; 9.具备较强的定量分析能力、技术文档撰写与跨团队沟通协作能力; 10.熟练掌握数字电路与模拟电路设计基础，具备原理图、Layout设计与评审能力; 11熟悉常见硬件调试工具(如示波器、逻辑分析仪、功耗仪等)与硬件调测流程; 12.熟练使用PSpice、Simulink、Ansys等仿真工具，有板级设计、电源/信号完整性经验;负责智驾，座舱域控制器原理图设计，指导 13.layout工程师走线，PCBA回板调试，信号完整性分析，负责电源树的绘制。