芯片前瞻与硬件模块开发工程师

岗位职责 1、负责SOC、MCU、电源、射频与天线、音频、视频、以太网、高速数字总线各核心芯片模块的前瞻与规划、硬件方案架构规划、器件选型、参数核算，独立完成全流程原理图设计；负责PCB图纸审核评审工作。 2、深度吃透SOC/MCU主控及各类功能芯片的应用原理、电气极限参数、官方约束规范、典型应用架构，结合产品工况制定高可靠、可量产的标准化硬件应用方案，规避芯片应用固有风险与兼容性问题。 3、基于产品需求完成各功能模块原理图精细化设计，包含电路拓扑搭建、外围匹配电路设计、保护电路、滤波降噪、阻抗匹配、电平适配、时序匹配等细节设计，输出合规、规范、可量产的原理图文件。 4、精通SOC/MCU平台硬件应用：熟练掌握芯片启动配置、BOOT电路设计、IO复用配置、时钟电路、复位电路、存储拓展、高低速外设分配、功耗管控、整机最小系统及外设拓展原理图设计。 5、精通电源模块硬件应用：熟练掌握LDO、DC-DC、隔离电源等各类电源拓扑选型与原理图设计，擅长多路电源上电时序设计、负载瞬态适配、压降损耗优化、过压/过流/防反接/热插拔保护电路、EMC滤波电路设计，统筹整机功耗分级供电方案。 6、精通射频与天线模块硬件应用：熟悉WiFi/蓝牙等射频前端芯片应用，独立完成射频收发链路、天线匹配电路、馈电电路、滤波电路原理图设计，掌握射频接地、阻抗匹配、杂散抑制、驻波优化等核心设计要点。 7、精通音视频模块硬件应用：熟练掌握各类音频Codec、功放、降噪、混音电路原理图设计；熟悉高清视频输入输出接口、编解码电路、电平匹配、差分信号防护、时序同步、长距离传输适配电路设计。 8、精通通信与高速总线硬件应用：独立完成百兆/千兆以太网PHY链路、网络隔离、差分阻抗匹配电路设计；熟练掌握PCIe、LVDS、MIPI、CAN、SPI、I2C等高低速数字总线拓扑设计、终端匹配、电平转换、时序约束、串扰抑制等原理图设计工作。 9、严格执行PCB布局布线评审工作，从信号完整性、电源完整性、散热布局、接地策略、差分走线规范、屏蔽设计、EMC/安规、量产工艺性等多维度审核图纸，输出专业整改意见，把控硬件设计质量。 10、对接芯片原厂获取 datasheet、勘误手册、参考设计，沉淀各模块芯片应用规范、设计风险点、测试标准，输出标准化原理图设计规范、模块应用指南、调试手册等技术文档。 11、负责各硬件模块功能调试、性能测试、异常问题定位与方案迭代优化，协同软件、测试、生产团队解决研发、试产、量产阶段硬件问题，保障项目顺利交付。 12、SOC与MCU、电源、射频与天线、音频、视频、以太网、高速数字总线，芯片模块熟悉两项及以上。 任职要求 1、本科及以上学历，电子信息、微电子、通信工程、自动化等硬件相关专业，5年及以上硬件研发工作经验。 2、具备扎实、独立的硬件原理图设计能力，能够独立完成SOC/MCU整机及多外设模块的全套原理图开发设计，熟练规避各类芯片应用与电路设计风险。 3、优先熟练使用 Cadence Allegro/OrCAD 平台开展原理图设计，熟悉库管理、图纸规范、分层设计、BOM同步等标准化设计流程；熟悉AD等其他设计工具亦可。 4、无需具备PCB Layout实操能力，但必须具备专业的PCB布局、布线评审能力，精通SI/PI、EMC、散热、工艺相关评审要点。 5、深度掌握SOC与MCU主控硬件应用逻辑，熟悉芯片启动架构、时钟复位体系、IO电气特性、外设资源分配、存储拓展、高低速接口应用规范，可独立搭建完整主控硬件平台。 6、深度掌握电源、射频天线、音频、视频、以太网、高速数字总线各大模块的硬件原理、芯片应用特性、电路设计要点、失效场景与优化方案，具备丰富的模块集成设计与调试经验。 7、精通各类高速、低速总线硬件层设计规范，熟悉总线拓扑、终端电阻匹配、电平标准、时序容错、信号衰减、串扰控制等关键技术细节。 8、能够精准解读芯片规格书、原厂参考设计，独立完成方案选型、参数仿真核算、电路设计、风险评估，具备极强的硬件方案落地与问题排查能力。 9、工作严谨细致，熟悉硬件量产设计规范，具备良好的技术文档撰写、跨部门沟通与项目推进能力。