嵌入式硬件主管工程师-可靠性方向

嵌入式硬件主管工程师-可靠性方向 工作职责： 1、负责可靠性老化板硬件设计开发及调试全过程，包括方案设计、电路原理设计及PCB设计； 2、根据可靠性需求进行方案评估，并主导负责MCU产品可靠性系统方案设计及硬件方案设计； 3、制定并优化可靠性方案开发流程及规范，开展新技术研究及实施落地； 4、分析定位可靠性失效问题，协调内外部资源高效解决； 5、推进可靠性技术平台建设与迭代，完善技术标准、规范及设计要求。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业，6年以上半导体硬件开发经验，具备芯片可靠性方案、FT Loadboard板开发经验； 2、精通数模电路，了解C语言，熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准； 3、精通PCB设计软件（如Altium Designer），有多层、HDI板设计经验，对耐高温器件和PCB工艺有一定了解； 4、熟悉硬件开发及调试流程，具备较强的电子电路分析能力，并熟练使用常用测试仪器设备； 5、熟悉JEDEC相关可靠性标准及规范，具有完整的产品设计开发经验，熟悉工艺设计与可靠性质量体系； 6、英文读写能力优秀，踏实稳重，具备较强的抗压能力； 7、优秀的跨部门沟通协调和项目推动能力，能够统筹多方资源，主导技术决策并推动实施落地。