产品主管工程师

岗位描述: 1、负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装可靠性和器件可靠性的工作推进，组织项目各阶段的评审； 2、负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性； 3、协助FAE和质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作； 4、协助运营部、测试部完成样品测试工作，以及量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作； 5、协助运营部和市场部完成客户定制需求，制定满足客户需求的测试流程和测试阈值，评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策； 6、沟通测试厂，对接量产数据格式，运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分析，持续优化CP/FT良率。 任职要求: 1、本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景；集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先； 2、有车规芯片量产经验者优先（熟悉AEC-Q100）； 3、了解IC从设计到产品全流程者优先，了解IC可靠性测试者优先（JESD相关标准）； 4、有MCU芯片背景经验者优先。