封装设计工程师（SI/PI方向）

【工作职责】 1、配合产品设计要求，完成各类封装产品的SI/PI仿真评估工作，通过信号仿真手段识别设计风险点，为设计团队提供优化建议，指导设计收敛； 2、进行RLGC/S参数/PDN模型等建模和仿真分析，评估关键链路的SI/PI性能； 3、针对仿真结果提出优化建议，推动封装结构，电源网络，走线方式等的改进； 4、完成封装电路模型参数提取，输出SI/PI仿真报告，确保项目节点顺利推进； 5、完成公司的电仿真能力平台建设； 6、完成领导交代的其他任务，协助部门同事完成封装设计/NPI导入等。 【任职要求】 1、微波/电子通信/微电子专业本科以上学历，3年以上封装电仿真相关工作经验； 2、掌握至少一种主流SI/PI仿真工具，Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity、ADS等； 3、具有扎实的SI/PI的理论基础，熟悉阻抗控制，串扰，反射等信号完整性问题，熟悉电磁场理论和传输线理论；熟悉电源完整性分析（如目标阻抗、谐振优化等）； 4、熟悉仿真模型和高速信号的接口协议（MIPI/DDR/PCIe等）；熟悉各类封装的结构/材料/工艺； 5、具有良好的沟通协作能力，乐于接受新事物，主动学习； 6、有以下经验优先：封装基板设计经验；半导体封装NPI经验；有HBM/Fanout等先进封装设计仿真经验。