GPU芯片Bounding box制定工程师

岗位职责描述 1. 负责芯片硅后（Post-silicon）power相关功能验证与调试，覆盖全工艺 Corner 下芯片核心电压、频率特性扫描分析，定义芯片量产应用场景下电压/频率工作边界（Bounding Box）。 2. 结合不同应用场景的负载特性，精准设计芯片动态调压调频（DVFS）策略，明确不同负载等级下的电压、频率调节阈值、切换逻辑及响应机制，通过动态适配电压与频率参数，在严格控制芯片功耗、保障芯片稳定运行的前提下，充分释放芯片硬件性能潜力，有效规避性能冗余或功耗过高的问题，最终实现芯片能效比最大化，确保芯片在各类复杂应用场景下均能稳定发挥最优性能，满足项目预设的性能指标与功耗预算要求。 3. 协同生产、客户适配团队，解决芯片量产及客户使用过程中出现的电压/频率相关问题，提供技术支持；编写功耗相关技术文档、分析报告，同步至相关团队与客户 职位要求 l 本科及以上学历，电子工程（EE）、微电子等相关专业，5年及以上GPU/AI芯片bounding box制定相关工作经验。 l 精通GPU/AI芯片架构，熟悉芯片电压/频率工作原理、常用技术，能独立制定优化策略并落地实施。 l 熟练使用示波器、数据采集仪等实验室测试仪器，具备扎实的硬件测试实操能力，能够独立完成功耗相关测试、数据采集与分析工作。 l 熟练掌握至少一种编程语言（C/C++/Python等），具备脚本开发、自动化工具开发能力，能独立完成测试脚本与分析工具的开发、维护；熟悉Linux系统操作者优先。 l 具备良好的逻辑思维、问题分析与解决能力，拥有较强的跨团队沟通能力与团队协作精神，能快速学习新技术、新规范，适应快节奏的项目推进需求。 l ·熟悉STA（静态时序分析）、PDN（电源分配网络）相关知识与技术者优先，能够结合相关技术优化芯片电压/频率边界设计，提升芯片稳定性与能效比 l 有GPU/AI芯片、高性能计算芯片（HPC）功耗测试优化相关项目经验者优先。