电子工艺工程师

工作职责： 1. 负责电子件产品整体工艺路线规划、可行性评估与方案设计，对比各类工艺路径的成本、效率、可靠性，制定最优工艺实施方案，搭建标准化产品工艺体系； 2. 新项目电子产品制造可行性评估与供方技术方案评审，包括电子工艺可实现性，产品、模具、设备技术评审等； 3. 优化装配工序流程，梳理工序瓶颈，优化作业手法，提升装配效率与成品良率，降低试制生产成本；解决如：起泡、脱层、贴合不均、应力残留、材料适配性差等工艺问题， 4. 跟进产品研发迭代，参与产品设计评审、工艺可行性评审，提前规避工艺风险，输出工艺评审报告、工艺方案书，实现研发与试制工艺无缝衔接； 5. 统筹新产品试制全流程，跟进试制进度，记录工艺数据，完成工艺验证、可靠性验证，输出试制总结报告，对接各项目组模块进行问题反馈及跟进落实，推动工艺成熟固化与后续量产转化； 6. 负责新电子产品制造过程技术方案策划与开发； 7. 过程开发资料编制； 8. 负责新产品的装配类设备工装开发及设备后续工装调试、设备问题点的跟踪解决，及最终验收； 9. 负责EOL测试设备及前期产品实验室工装设备技术需求分析，开发申购，进度跟进，调试优化； 10.负责对作业人员进行测试设备、工装夹具的生产使用与异常处理培训； 11.负责电子产品新工艺或新技术课题的开发、调试、标准化、总结、推广； 12.完成上级交办的其他工作； 任职资格： 1.本科及以上学历，机械、电气、电子类相关专业，5年以上电子产品过程开发经验，有膜片制造或传感器制造等开发经验优先； 2.熟悉湿法和干法薄膜制备工艺，精通涂布、丝网印刷以及薄膜图案化工艺技能，能够运用行业领先设备调试以上工艺，控制并提高良率； 3.熟悉柔性电子类产品的工艺制造开发流程、能根据产品要求合理规划产线，绘制工艺流程图，编制作业指导书，输出设备要求并进行调试验证、问题分析优化； 4.精通电子件或传感器常规装配测试工艺，如：焊接、点胶、粘接、三防漆涂覆，EOL标定检测等工艺过程，能够进行日常工艺分析及可制造性分析，掌握汽车行业电子件产品APQP开发流程； 5.了解电子件ESD防护的相关知识，并掌握SMT的相关工艺与识别PCBA问题； 6.熟悉机械设计原理、机械制造知识，掌握常见装配工装及测试设备的设计原理，掌握装配及测试设备要求，可以完成技术规范输出，后期能够进行工装调试与日常问题排查； 7.具备试制线的运营管理能力，工序布局排布、人员作业管控、产能与良率优化能力，可独立统筹试制线日常运营； 8.具有扎实的电子理论基础，具备较强的分析能力与电子产品故障失效分析能力； 9.熟练使用办公软件（Office、PPT、EXCEL等）；能运用AutoCAD 或SolidWorks/CATIA/UG （3种其中1种）等设计软件，掌握Minitab/JSAP进行过程设计分析及验证； 10.熟悉MES系统，具备将物料管理、生产设备接入MES系统管理运营的经验。