热仿真工程师

岗位职责 1.负责HMI产品（中控屏、仪表屏、HUD、电子后视镜、智能座舱显示系统等）的热设计及热仿真分析工作； 2.负责显示模组、PCB、SOC芯片、背光系统等核心部件的热管理方案设计； 3.建立整机及关键部件热仿真模型，开展温度场、流场分析；使用Fluent、Icepak、FloTHERM等工具进行热仿真计算与优化； 4.主导散热结构设计，优化导热路径及热界面材料（TIM）应用；分析高亮显示屏、GPU/CPU、存储器等发热器件的热风险； 5.参与项目前期热设计评估，提出热管理解决方案；负责热仿真结果与实验测试数据对标分析；制定热测试方案并跟踪实施；参与产品DV/PV阶段热可靠性验证；输出热分析报告、设计规范及技术文档； 任职要求 1.本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、机械工程、电子信息等相关专业； 2.5年以上消费电子、汽车电子或智能座舱产品热设计经验；具有完整HMI产品开发经验； 3.熟悉传热学、流体力学及热设计原理；使用Fluent、Icepak、FloTHERM、STAR-CCM+等仿真工具；熟悉CFD仿真分析流程；熟练使用Creo、CATIA、NX等三维软件；熟悉LCD、TFT、Mini LED、OLED等显示技术；熟悉SOC、MCU、GPU等高功耗芯片散热设计； 4.熟悉石墨片、导热胶、导热垫、均热板、热管等散热方案，汽车电子产品开发流程； 5.具备热测试、温升测试及仿真校准经验；具备独立分析和解决热问题能力；