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背面减薄工艺工程师(J10922)

佰维存储 · 广东省·东莞市·松山湖

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About The Role

  1. 先进封装BG和Trim站点的工艺开发:recipe设定,工艺窗口调试,Spec定义等
  2. 对生产线异常问题进行维护和支持,包括Low Yield分析,DOE实验;推动质量、良率、成本控制和持续改进
  3. 审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, WI, SOP等
  4. 新材料、新工艺、新设备的导入和验证优化,独立完成各种评估和分析报告
  5. 对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训,提高其分析解决问题的能力
  6. 本科及以上学历,电气/电子/机械工程专业
  7. 半导体封装行业3年以上从业经验,有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验
  8. 精通BG和Trim站点的工艺原理, 以及业内主流设备厂商设备的操作使用
  9. 英语读写能力以及报告能力

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