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产品工程师(26届)(J11455)

佰维存储 · 广东省·东莞市

External listingFull-time12 months ago

About The Role

  1. 负责芯片封装SIPI建模和分析;
  2. 根据产品/客户的需求,研究合理的模型,以及仿真方案。
  3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计;分析判断与封装相关的产品质量问题,从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案;
  4. 建立设计的规则和数据库;
  5. 调研开发仿真的硬件平台,
  6. 微电子/电路相关专业本科以上学历;
  7. 熟悉半导体封测行业相关知识,熟悉常用EDA设计软件,HFSS,SIWIVE软件优先;
  8. 熟悉封装工艺流程,了解SI/PI基本现象表征;
  9. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
  10. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

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