封装设计工程师(J11045)

• 1、负责存储产品封装选型可行性评估与设计开发;
• 2、负责芯片封装基板设计，包括基板(Substrate)的布局、布线设计、投板工作。
• 3、负责输出BD图纸、POD图纸等加工封样资料。
• 4、负责产品的压降、通流密度、S参数提取等SIPI仿真，优化基板设计。
• 5、对接基板加工厂和封装代工厂，进行加工工程沟通确认，协助支撑产品在封装开发、量产期间遇到的硬件异常失效分析。
• 1、本科及以上，微电子，电子信息，自动化，电子科学与技术，电子封装等专业;

2、1年以上基板layout设计经验，封装形式为Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，有一定的SIPI理论基础，有丰富的SI/PI仿真经验优先

• 3、熟悉封装工艺流程与封装设备，具有丰富封装工艺理论基础优先。
• 4、工作仔细认真负责，具有较强沟通能力