About The Role

1、光学耦合工艺研发：开发高精度（亚微米级）的光纤阵列（FA）与硅光芯片（PIC）的耦合工艺（Passive/Active Alignment），优化点胶与固化制程，降低耦合损耗。
2、新设备导入与维护：负责高精度贴片机（Die Bonder）、主动对准耦合设备的选型、评估与导入（FAT/SAT）。
3、胶水工艺：筛选低收缩率UV胶，研究胶水流变特性与固化偏移补偿（Shift Compensation）
4、文件撰写：建立并维护工艺规范（SOP）、控制计划（Control Plan）及 FMEA（失效模式与效应分析）文档。
1、材料科学、微电子封装、机械工程、光学工程等相关科系，硕士及以上学历优先；
2、3年以上半导体封装或光模块工艺制程经验。须具备高精度AA设备（如FiconTEC, ASM等）的实际编程与操作经验。熟悉6自由度（6-DOF）运动控制原理，熟悉光束整形与模场匹配理论。
3、熟悉光学胶水（Epoxy）特性及 UV 固化机理者优先；

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CPO工艺工程师（光耦合方向）(J11709)