About The Role

(1)浆料配方开发与物性管控。开发适配旋涂工艺的多梯度粘度配方。
(2)旋涂制程开发与成膜质量优化。
(3)晶化与极化工艺开发及性能提升，搭建工艺 - 性能数据库，输出标准化作业规范。
(4) 项目管理与跨部门协同负责实验方案设计、数据处理与技术文档归档，定期汇报项目进度，保障节点交付；协同多部门完成研发成果的量产导入、验证与异常处理；跟踪行业前沿技术，持续迭代优化配方与工艺方案。
(1)学历背景: 本科及以上学历，化学、材料科学与工程、高分子材料、应用物理、微电子、电子信息等相关专业；优秀应届硕士毕业生可放宽工作经验要求。
(2)工作经验:1-3 年半导体、压电材料、电子薄膜相关行业 TD 工程师、制程工程师、研发工程师或相关 MES 支持经验，有旋涂涂布工艺、浆料配方开发、薄膜退火 / 极化工艺相关实操经验者优先。
(3)专业知识与技能
掌握高分子材料溶解特性、浆料配方开发逻辑，熟悉溶解度参数、溶剂挥发动力学相关理论，有 PVDF 浆料配方开发经验者优先；
熟练操作旋转粘度计、台阶仪 / 椭偏仪（膜厚测试）、XRD、FTIR 等表征设备，可独立完成设备操作、数据测试与结果分析；
英语 CET-4 及以上水平，可熟练阅读英文技术文档、专利文献与设备手册，具备基础的英文技术资料输出能力；
熟练使用 Origin、Minitab 等数据处理软件，可独立完成 DOE 实验设计、数据建模与分析，具备标准化实验报告与技术文档的撰写能力。

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研发工程师（配浆）(J11718)

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