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BS
产品工程师（26届）(J11455)
Biwin Storage · 广东省·东莞市
About The Role
- 负责芯片封装SIPI建模和分析；
- 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
- 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
- 建立设计的规则和数据库；
- 调研开发仿真的硬件平台，
- 微电子/电路相关专业本科以上学历；
- 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
- 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
- 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
- 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
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