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BS
封装仿真工程师（26届）(J11454)
Biwin Storage · 上海市
About The Role
- 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
- 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
- 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
- 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
- 微电子/电路相关专业本科以上学历；
- 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
- 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
- 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
- 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
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