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中高级数字IC后端设计工程师(J11685)

Biwin Storage · 四川省·成都市, 浙江省·杭州市

External listingFull-time5 months ago

About The Role

  1. 负责Soc芯片从Netlist到GDSII的全流程后端设计工作，包括Floorplan、Power Plan、CTS、布局布线等；
  2. 和芯片前端设计团队密切配合，完成形式验证、Timing收敛、低功耗设计检查、物理验证、功耗及电源验证、可靠性验证等各项Signoff动作；
  3. 同时负责2.5D先进封装的Interposer设计工作，包括Floorplan、Layout以及bump的设计工作；
  4. 与封装团队密切配合，完成Interposer设计的DRC、LVS、3D Stack等Signoff工作；
  5. 负责后端设计相关文档的编写，包括设计方案，流程规范，后端设计/验证报告等。
  6. 电子信息工程、微电子、集成电路设计等相关专业，本科及以上学历，3 年以上芯片数字后端设计工作经验；
  7. 精通数字后端全流程设计流程，深入理解 CMOS 工艺原理、物理设计约束、STA及低功耗设计技术；
  8. 熟练使用主流 EDA 工具如Innovus、PrimeTime、Calibre、StarRC等，能独立完成复杂模块或整芯片后端设计；
  9. 具备扎实的芯片物理设计理论基础，能解决Congestion、时序收敛困难、IR-Drop、SIPI等关键问题；
  10. 较强的自驱力和责任心, 严谨的工作态度， 出色的跨团队跨领域的合作能力。

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