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中国
电子封装材料工程师(J10710)
中国机械总院 · 河南省·郑州市
About The Role
- 岗位职责：
- 电子封装材料及成形技术研究，完成产业拓展、成果转化及应用推广，完成创收、专利、论文、项目等考核指标。
- 1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
- 2.电子封装技术、电子封装材料等相关专业
- 3.硕士研究生
- 博士研究生
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