About The Role

基于芯片规格分析芯片的电气参数可测试性，制定ATE测试的硬件方案，支撑ATE量产测试；
负责ATE相关硬件开发和选型（BIB, LoadBoard, Probe Card，Socket，change kit），负责硬件设计、制造、验收的全流程把控；
基于所选用的测试平台制定硬件板卡详细设计方案，对接外协厂商完成测试治tooling的开发和调试；
主导可靠性测试板卡的硬件设计方案，了解可靠性测试原理，负责分析可靠性测试失效案例。
具有电子信息/通信/微电子/自动化等专业本科/硕士，并具有3年以上的IC测试硬件开发或同等领域的行业经验；
具备电路，模数电，信号处理等硬件设计知识，了解主流ATE测试平台（如Advantest、Teradyne、鸿劲等），熟悉机台测试原理和电气特性指标；
有硬件原理图设计经验，具有原理图审查(Design review)，PCB布局审查经验，对元器件选型有一定了解；
有ATE probe card/load board 硬件设计调试经验，有高同测数probe card/高速probe card 设计经验优先；

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ATE硬件工程师(J10130)