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（2026校）外壳设计岗(J11314)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.外壳及相关产品的设计与开发，包括产品、工装、包装等设计，并和工艺、生产团队一起完成产品的研制；
- 2.新技术创新和引入，以及批产技术研究；履行CAE职责，对外壳产品进行仿真研究，确保光、电、热、力学指标符合设计要求；
- 3.技术文件编制与审核；
- 4.供销端技术对接工作及技术营销；
- 5.承接相关项目研究。
- 1.硕士及以上学历，
- 2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装，以及光、电、热等相关专业；
- 3.熟悉二维、三维工程设计软件，具备基础的结构、热学、力学仿真能力，具备英语六级以上能力。
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