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（2026校）烧结工艺(J11315)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.负责光电、特种外壳产品烧结工艺（熔封、钎焊、高频）技术研究；
- 2.维护烧结工艺线，支撑外壳生产；
- 3.项目、研发产品在线工艺技术攻关。
- 1.硕士及以上学历
- 2、无机非金属、无机材料、材料成型及控制、金属材料、机械类等理工科专业
- 3、熟悉二维、三维工程设计软件，具备基础的结构设计能力，具备英语六级以上能力。
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