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CC
（2026校）陶瓷工艺岗(J11316)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.半导体封装用瓷件工艺开发与量产；
- 2.负责外壳用陶瓷（HTCC）的流延、打孔、印刷、填孔、层压、切割以及共烧等工艺开发和维护工作；
- 3.陶瓷设备的引入和引用。
- 1.硕士及以上学历，双一流院校；
- 2.无机非金属、无机材料、有机、化学等相关专业。
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