About The Role

1、负责电路封装工艺选型及评估；
2、负责完成封装电路版图设计；
3、负责先进封装工艺封装文件设计；
4、负责先进封装电路基板热应力仿真等。
1、学历要求：硕士及以上学历；
2、专业要求：材料、微电子相关专业；
3、能力要求：有先进封装工艺实习经验者优先；掌握数字电路、模拟电路、集成电路设计等基础知识，熟悉各种元器件的特性和工作原理；了解微系统的体系架构，能够进行系统级的设计和规划，熟悉常见的通信协议，如SPI、I2C、USB等；
4、技能要求：能熟练使用origin、JMP、Anysys、Comsol等数据分析软件；熟练使用Candence、Mentor、Altium Designer等电路软件进行原理图、版图设计等；掌握LT Spice 、Hspice等电路仿真工具；掌握C、C++、Python等编程语言，用于微系统的软件开发、算法实现和脚本编写等；

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（2026校）微系统工艺研究技术岗(J11330)