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（2026校）电子装联工艺技术岗(J11342)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.负责新研产品设计的工艺性审查、参与样品试制、工艺攻关和试验摸底，并对试制过程问题的分析和处理；
- 2.负责产品生产过程工艺技术支持和工艺改进，提升产品合格率；
- 3.先进电子装联技术研究及应用。
- 1.硕士及以上学历；
- 电子、材料、机械等相关专业；
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