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(2026校)封装测试工艺开发技术岗(J11359)

CETC Chip Technology · 重庆市

External listingFull-time11 months ago

About The Role

  • 1、负责探测器模块/组件封装工艺开发及测试;
  • 2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设;
  • 3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程,编制工艺规程文件;
  • 4、开展封装工艺质量管控,配合产品负责人进行质量分析,改进提升工艺质量。
  • 1、硕士及以上学历;
  • 2、电子封装、光学工程等专业;
  • 3、有岗位相关实习经验优先。

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