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（2026校）光电子封装工艺开发(J11368)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.协助光电子器件封装工艺开发；
- 2.负责自动化封装设备夹具设计、程序编写及生产维护；
- 3.负责完成产品封装生产任务。
- 1.硕士及以上学历；
- 2.自动化、电子封装、机械、光电子、微波或其他相关专业；
- 3.有光电子封装相关项目经验者优先。
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