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(2026社)塑封工艺技术岗(J11387)
CETC Chip Technology · 重庆市
About The Role
- 1.负责注塑、切筋成型、切割等工艺的技术研究、运行维护、产品研发。
- 2.负责塑封新产品的研发、生产、设计定型。支撑塑封工艺平台建设,支撑塑封生产线的设备选型、生产线布局、模块设计、塑封产品研发、塑封工艺研究全过程。
- 1.塑封行业工作经验不低于5年,在注塑工序的工作经验不低于3年。
- 2.熟悉塑封全工艺流程,特别是后道注塑、切筋成型、切割等工艺的细节,掌握设备、模具、框架、塑封料、工艺参数技术,具有完善的模具、框架、塑封料上游资源。
- 3.熟悉塑封生产线技术研究和生产管理,特别是多品种、小批量、高可靠塑封生产线。
- 4.熟悉各种封装形式的塑封产品,载体材质包括框架和基板,封装形式包括QFN/DFN、LGA/BGA、SOP/MSOP/TSSOP/SSOP、SOT等,具有实际成功经验者优先。
- 5.具备高可靠塑封产品工艺研发经验,具有GJB7400 N/N1级塑封产品研发成功经验者优先。
- 6.熟悉塑封产品的各种质量问题及失效模式,具备解决的能力和经验。
- 7.本科及以上学历,经验特别丰富、特别优秀者可适当放宽。
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