About The Role

1.开展微系统前沿方向研究，包括光电微系统、射频微系统等研究；
2.突破微系统集成的集成设计Tb级带宽、40GHz以上超高速信号传输、高效散热、ADC数字集成等问题；
3.开发2.5D/3D先进封装集成典型微系统，开拓公司新领域；
4.主持重大项目申报及评估。
1.学历要求：博士及以上
2.专业要求：电子及相关专业
3.能力要求：熟练掌握特色工艺相关设计知识，具备较强的解决实际问题能力，能够将相关经验通过标准化流程或工作模板的方式进行体现；学习能力和主动学习意愿较强，能够跟踪、了解国内外应用领域现状和发展趋势，具备在本专业方向独挡一面或带领团队的能力。
4.技能要求：熟练掌握先进工艺节点IC设计相关设计、仿真工具；
5.经验要求：具备5年以上系统设计、MEMS工艺设计及制造等相关设计经验；
6.其他要求：有团队合作意识，对军工事业具备较强的认同感。

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（2026高）系统集成设计技术岗(J11418)