（2026社）芯片封装工艺热管理技术开发岗(J11463)

工作职责

• 1.系统级热设计与仿真：
• 负责科学级图像传感器的深冷制冷系统（如热电制冷、液氮循环制冷、斯特林制冷机等）的架构设计、选型和热力学仿真，使用热分析软件（如ANSYS Icepak, FloTHERM等）对从芯片到外壳的完整热路径进行系统级的热管理仿真，确保图像传感器芯片达到目标工作温度（如-80°C至-100°C甚至更低）。
• 需重点优化： 对低温下的热负载、真空腔体内的热辐射与传导、以及TEC热端散热效率进行精确计算与仿真优化。
• 2.机械结构与真空封装：
• 设计高真空度、高气密性的图像传感器封装腔体，确保其长期稳定性和可靠性。
• 负责整个真空腔体的防结露与隔热设计，减少外部热负载。
• 精通真空材料（如无氧铜、不锈钢）的选型、表面处理、焊接（如氩弧焊）及检漏技术。
• 负责制冷器与图像传感器芯片之间、TEC热端与外部散热器之间的的低热阻、高可靠性连接方案设计，关注各材料界面特别关注TEC冷端与图像传感器芯片、TEC热端与外部散热器之间的界面材料选择、平面度、焊接/压合工艺。
• 设计高效的热端散热系统，如液冷板（含微通道设计）、均温板、高倍率热沉等，确保能将TEC热端或斯特林制冷机的热量及时、高效地带走。

任职资格

• 1.学历与专业：
• 硕士及以上学历，制冷及低温工程、工程热物理、机械工程、真空物理等相关专业。
• 2.工作经验：3年以上制冷技术开发经验，有科学级探测器、光电倍增管或类似深冷系统开发经验者优先;具备扎实的热力学、传热学、流体力学理论基础。
• 3.技能要求：
• 热设计与仿真： 精通至少一种热分析软件（ANSYS, FloTHERM, COMSOL等）。
• 机械设计： 熟练使用至少一种3D CAD软件（SolidWorks, Pro/E, UG等）。
• 真空技术： 深刻理解真空技术，具有真空系统设计、组装或维护的实际经验。
• 4.优先考虑条件：
• 对热电制冷技术有深入研究，熟悉多级TEC的选型与应用。
• 了解科学级图像传感器的工作原理及其噪声特性;熟悉超低温下的材料特性、隔热技术及防结露设计。