长线智能-BSP架构设计工程师(J24037)

1. 负责视觉AI芯片（J3/J5/J6系列至少一种）的系统软件开发,开发内容包括：OS内核、BSP（板级支持包）、中间件及相关平台工具链；
2. 负责视觉AI芯片的多媒体中间件开发开发领域包括：图像处理、视频处理、BPU(NPU)加速、显示子系统等负责相关框架（Framework）的开发和维护；
3. 负责芯片流片前的子系统/模块软件设计、开发和验证,负责芯片回片后的点亮测试和功能调试工作；
4. 负责车载域控制器的软件设计、开发和调试构建高可靠、高稳定、高性能的车载计算平台；
5. 与硬件、中间件及算法团队协同完成系统设计、开发和调试,负责Linux/QNX系统开发，包括：外设驱动开发与调试系统稳定性优化系统性能调优。

1.硕士及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业5年以上BSP（板级支持包）开发经验；

1. 具备Linux内核基础知识及驱动开发调试经验,熟悉Linux基础库及调试调优工具的使用；
2. 熟悉至少一种CPU架构（ARM/X86/MIPS等），精通ARM体系架构及原理,熟悉常见总线外设驱动开发，具备JTAG调试经验；
3. 深入理解Linux内存管理、进程管理、文件系统（EXT4/F2FS）等核心机制，至少掌握以下模块中的两个及以上：Bootloader开发,eMMC/SD/UFS存储驱动,Camera驱动,Display驱动,USB驱动,Ethernet驱动,AB系统升级；
4. 具备丰富的嵌入式系统开发经验,优秀的沟通能力和问题解决能力,良好的开发习惯和文档撰写能力,出色的方案设计能力和团队协作精神；
5. 有地平线J系列芯片BSP移植项目调试经验者优先。