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CH
汽车封装材料研发主管工程师(J28071)
Chery · 安徽省·芜湖市
About The Role
- 1、研究封装材料选型、表征，认可。敷铜陶瓷基板等；
- 2、研究封装材料与SiC功率模块性能的匹配，与生产工艺性的匹配；
- 3、研究封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性模型；
- 4、分析和评估材料的工艺可行性及生产稳定性。
- 1、生源资质：博士研究生及以上学历。
- 2、专业要求：微电子学与固体电子学、物理电子学、电路与系统、电磁场与微波技术相关专业。研究方向：新型封装材料。
- 3、证书要求：能正常取得国家颁发的毕业证及学位证。
- 4、在校表现：党员、优秀毕业生、学生干部等优先考虑。
- 5、其他要求：身体健康，热爱汽车行业，乐于奉献，敢于挑战。
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