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研发数据科学工程师-TD Data Science Engineer(J12094)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  • 1.负责半导体研发过程中相关工程数据分析系统、算法及工具的设计与开发,帮助提高研发效率和缩短新产品研发周期;
  • 2.负责与缺陷/量测/良率/工艺整合/工艺研发/设计/器件/可靠性/IT等相关部门合作,进行工程数据分析系统的项目管理,完成需求梳理,产品设计与规划,推动系统开发与落地,产生业务价值;
  • 3.负责针对特定研发领域工程问题,进行数学建模,统计建模,优化求解,数据挖掘,数据分析,解决实际问题。然后进一步抽象出方法论,通过系统化,高效解决类似问题,加速研发;
  • 4.负责进行半导体图像数据(量测缺陷等图像)处理,使用OpenCV等传统视觉工具,快速提取针对特定问题特征,实现高信噪比指标来表征工程问题,加速研发;
  • 5.构建计算机图形学算法(如几何变换、拓扑分析、特征提取),实现版图与SEM/TEM图像的自动对齐,精确表征,异常检测等;
  • 6.负责开发、优化和落地应用前沿的模型与算法,包括深度学习、机器学习方面,提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能,提升工程分析效率与能力;
  • 7.负责开发、优化和落地应用前沿的LLM/多模态智能体Agent技术,实现智能解决方案,提升工程分析效率与能力;
  • 8.负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造,满足复杂工程数据分析场景的需求。
  • 1.2年以上深度学习、机器学习、数学建模与优化算法、计算机图形学和计算几何、数据分析及可视化或图像处理相关经验,或者数据系统相关的系统开发经验;
  • 2.熟悉常用的共性、相关性分析手段与方法;
  • 3.富有探索精神,积极主动,追求卓越;
  • 4.善于以创新方式解决问题;
  • 5.学习能力与实践能力强,具备数据科学前沿领域文献阅读与快速代码实践能力。
  • 以下任一项为加分项:
  • 1.深度学习、机器学习、数学建模、数据挖掘、统计建模、计算机图形学和计算几何、Web前后端系统开发、GPU并行计算开发方面的实际项目应用经验;
  • 2.半导体缺陷、量测图像或其它行业图像特征提取、分割、分类项目经验;
  • 3.DOE设计及实践经验;
  • 4.半导体数据分析、可视化工具和系统开发经验;
  • 5.熟悉半导体业务,能够根据实际业务场景,提出业务流程优化方案与数据分析流程。

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