多维集成研磨工艺研发工程师/专家 - Multidimensional Integration CMP Process Engineer/Expert(J14388)

1. 工艺异常诊断与优化：掌握CMP及晶圆减薄工艺基本原理，独立开展工艺异常诊断与解决，持续优化工艺稳定性与重复性；
2. 新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业程序（SOP），支撑量产阶段制程监控与良率保障；
3. 关键课题攻关与良率提升：面向工艺整合需求，牵头关键工艺课题攻关，拓展工艺窗口，提升器件性能与产品良率；
4. 新材料/新设备评估导入：开展新材料、新设备及新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化；
5. 数据分析与改善：运用SPC、FMEA、DOE等质量管理工具及Python、JMP或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据分析与持续改善。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、材料科学与工程或机械工程等理工类相关专业；

1. 行业与专业经验：3年以上半导体制造领域CMP工艺研发或量产支持经验，熟悉8英寸或12英寸晶圆厂洁净室作业规范，能适应阶段性项目攻坚及必要轮班安排；

• 3.专业技能与资格：熟悉半导体工艺基础流程及主流CMP设备（如Applied Materials、Ebara等）者优先；
• 4.项目/任务成果：主导或深度参与过至少2项CMP工艺开发或优化项目，并达成良率或成本目标；

1. 其他要求：具备良好的跨部门沟通协调能力、系统性问题分析能力及团队协作意识，具备英文文献阅读与技术文档撰写能力。