About The Role

可靠性需求拆解与规范制定：拆解DRAM电路对器件可靠性的需求，制定可靠性相关的design rule和spec；2. 老化仿真与机理分析：基于aging model/ECR rule进行电路的可靠性老化仿真，分析研究相关degradation机理，驱动产线可靠性部门改善工艺；3. 产品可靠性失效分析：统筹BI/HTOL等产品可靠性项目的失效分析，分析电路失效机理，提供改善建议并推动闭环；4. 知识沉淀与DFMEA：调研总结DRAM可靠性关键电路、相关失效机理和改进方案，形成lesson learn和DFMEA文档；5. DFR规范建立与完善：建立并完善DRAM相关的DFR规范，推动可靠性设计标准化；6. 多层级关联研究：研究并建立从器件到电路再到产品的可靠性关联，发布相关技术和学术成果。
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、半导体、物理类相关专业毕业；2. 行业与专业经验：3年及以上器件、可靠性、设计或Product工作经验，具备良好的器件、可靠性、电路或产品基础；3. 专业技能与资格：具备DFR、电路分析或电性失效分析相关经验者优先；4. 项目/任务成果：主导或深度参与过至少一款芯片的可靠性评估与优化项目，并产出DFR规范或失效分析报告；5. 其他要求：具有较强分析能力，能独立完成老化仿真与失效分析，并推动改善方案落地。

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设计可靠性工程师-Design for Reliability Enginner(J15452)