About The Role

技术路线图规划与实施：洞察封装行业尤其是存储封装领域的发展趋势和潜在需求，制定封装开发规划路线图，并主导或组织实施落地；
内外部资源整合与协同：协调上下游部门的衔接，协助整合内外部研发资源，确保研发工作正常推进；
合作伙伴协同与技术布局：与合作伙伴紧密配合，提前进行封装技术开发的战略布局，保持技术领导力；
研发体系优化建议：深入研发体系，掌握部门工作动态，在研发计划、技术投入等方面提出系统性建议与改进措施；
NPI工程质量问题协同解决：与设计、工程等团队紧密配合，协助解决发生的NPI工程质量问题，推动闭环。
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息、微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业，具备扎实的封装技术理论基础；
行业与专业经验：具有丰富的封装技术开发和实际项目管理经验，对封装行业有深入的洞察；
专业技能与资格：对工艺、材料、设备、设计、仿真和可靠性等封装技术领域有全面的掌握，并在某些领域具有深入的专业积累，具有独立的分析和解决问题能力；
项目/任务成果：能主导封装技术路线图制定与实施，具备将技术洞察转化为可执行方案的能力；
其他要求：具有坚定的创新思维和强烈的技术领导力使命感，能与业界伙伴有效沟通并跟踪最新技术发展方向。

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封装技术规划和开发专家-Packaging Technology Planning and Development Expert(J16531)

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