设计工艺协同优化主任工程师-DTCO Senior Staff Engineer(J16908)

1. DTCO规划与执行：主导制定和执行DTCO规划，确保设计与技术开发的协同优化，以满足公司先进工艺节点的开发目标；
2. 产品与工艺前期评估：在产品与工艺开发前期，依托对芯片电路及SOC的评估，深刻把握关键电路和SOC的设计瓶颈，确定工艺和器件优化方向，保证设计与工艺的协同性，提升产品PPA、扩大工艺窗口并提高产品良率；
3. 技术瓶颈判断与优化：结合芯片设计及芯片实测数据，对关键技术瓶颈做出判断，提供优化方案并推动闭环；
4. 团队管理：主导DTCO团队管理，培养和提升团队成员专业技能，推动团队能力建设。
5. 教育背景与专业知识：电子工程相关专业，研究生及以上学历；
6. 专业技能与资格：熟悉电路设计和器件及模型开发，能结合设计数据与实测数据进行分析判断

；3. 行业与专业经验：5年以上半导体设计工艺协同优化相关工作经验，具备头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等）工作经验者优先，具备与头部逻辑Foundry厂（如TSMC、SMIC）先进工艺合作经验者优先，具备设计、先进工艺及产品测试经验者优先；

1. 项目/任务成果：主导过至少一个DTCO项目从规划到落地的完整流程，并推动产品PPA提升与良率改善；
2. 其他要求：具有团队管理能力、信息与资源整合能力、沟通协调能力及执行力。